半導體密封件是用于半導體制造設備的關鍵組件，核心功能包括：
?氣密封與防泄漏?：防止氣體、液體或顆粒污染物進入高潔凈度環境（如真空腔室、超純水系統）?；
?耐化學腐蝕?：抵抗蝕刻液、特種氣體（如C4F8、Cl2）、等離子體等強腐蝕性介質的侵蝕?；
?高溫穩定性?：在薄膜沉積、熱處理等工藝中耐受200℃以上高溫?。
?全氟醚橡膠（FFKM）?：
耐溫范圍-20~320℃，耐等離子體轟擊，適用于蝕刻、離子注入等工藝?；
世索科推出的無表面活性劑FFKM材料兼具環保性與高性能?。
?氟橡膠（FKM）?：
耐油、耐酸堿，成本較低，適用于化學品輸送系統?；
部分型號通過添加酚醛樹脂粉末（1~50質量份）提升耐磨性?。
?全氟醚O型圈?：
化學惰性優異，絕緣性能強，用于晶圓制造設備的超潔凈環境?。
?溝槽復合結構?：
采用“槽中槽”結構（主溝槽+子溝槽），通過物理形狀增強密封圈與金屬基件的粘合穩定性?；
適用于真空門閥等高壓差場景，防止密封圈脫落?。
?多層組合密封?：
橡膠-金屬復合密封件（如進氣口密封件），橡膠提供彈性密封，金屬骨架增強結構強度?；
雙唇或四唇設計提升動態密封性能（如旋轉軸密封）?。
?潔凈度?：
金屬離子含量≤1ppb，顆粒析出量需滿足ISO 1級潔凈標準?；
超純水系統（UPW）密封件需通過ASTM D5127標準測試?。
?耐壓與耐溫?：
真空密封件需耐受10?? Pa以下真空度及0.5MPa以上壓力?；
高溫密封件在300℃下需保持彈性模量衰減率≤20%?。
?等離子體工藝?：
蝕刻機、CVD設備中密封件需耐受高頻等離子體轟擊（如FFKM材料）?；
?化學品輸送?：
濕電子化學品管路密封采用氟橡膠或PTFE材質，耐氫氟酸、硫酸等腐蝕?；
?超純水系統?：
密封件需避免析出有機物或微粒，防止晶圓污染（如全氟醚O型圈）
